本发明的课题在于,以简单的结构合适地拾取薄或脆的半导体芯片进行焊接。本发明的解决手段在于,芯片焊接装置包括:轴(12),在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具(11);焊接头(50),通过多个平行配置的平板联杆(20,30)安装轴(12),沿着轴(12)的延伸方向直线移动;杆(40),回转自如地安装在焊接头(50),前端部(41)与轴(12)连接,在后端部(43)安装平衡块(48);以及弹簧(58),安装在焊接头(50)和杆(40)的后端部(43)之间,赋与将焊接工具(11)压接在半导体芯片的推压载荷;平衡块(48)设为使得杆(40)的绕回转轴的转矩平衡的重量。
1.一种芯片焊接装置,其特征在于:所述芯片焊接装置包括:轴,在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具;焊接头,通过多个平行配置的平板联杆安装上述轴,沿着上述轴的延伸方向直线移动;杆,回转自如地安装在上述焊接头,一端与上述轴连接,在另一端安装平衡块;以及弹簧,安装在上述焊接头和上述杆的另一端之间,赋与将上述焊接工具压接在上述半导体芯片的推压载荷;上述平衡块具有使得上述杆的绕回转轴的转矩平衡的重量。
2.如权利要求1所述的芯片焊接装置,其特征在于:上述杆通过使得二片板簧十字型相交的十字板簧回转自如地安装在焊接头,上述杆的回转轴是沿着上述二片板簧相交的线的轴。
3.如权利要求1或2所述的芯片焊接装置,其特征在于:上述各平板联杆包含环状板和渡板,所述环状板沿着与上述轴延伸方向交叉的面延伸,安装在上述焊接头,所述渡板配置在与上述环状板同一面,跨越上述环状板的位于内侧的中空部分,上述轴安装在上述渡板。
4.如权利要求3所述的芯片焊接装置,其特征在于:上述各平板联杆的上述环状板为大致四角环状,在对向的二边的中央的各固定点固定在上述焊接头。
5.如权利要求3所述的芯片焊接装置,其特征在于:上述渡板沿着与连接上述环状板的上述各固定点的方向交叉的方向延伸,从上述轴连接的中央向着与上述环状板连接的两端,宽度变小。
6.如权利要求3所述的芯片焊接装置,其特征在于:上述环状板从上述各固定点向着与上述渡板连接的两端,宽度变小。技术领域
本发明涉及芯片焊接装置(diexa0bonding)的结构。
背景技术
用于将半导体芯片接合在基板等的芯片焊接装置,系从被切割的晶片拾取半导体芯片,将拾取的半导体芯片焊接在基板或引脚上接合。该芯片焊接装置的焊接头安装作为吸附半导体芯片拾取工具的夹具(collet),该芯片焊接装置使得所述焊接头相对半导体芯片表面朝着垂直方向移动。当拾取半导体芯片时或将半导体芯片焊接在基板等上时,需要将夹具以某种程度的推压载荷推压在半导体芯片上,因此,提出了例如由音圈电机(voicexa0coilxa0motor)压下夹具,对半导体芯片施加合适的推压载荷的方法(例如参照专利文献1)。但是,音圈电机重量大,焊接头的高速移动困难,再加上需要用于调整微小的推压载荷的控制装置,存在结构复杂问题。于是,也使用以下简单方法:在夹具和焊接头之间,安装能根据焊接头的下降距离调整夹具对半导体芯片的推压力那样的载荷弹簧,通过控制焊接头高度,当拾取半导体芯片时或将半导体芯片焊接在基板等上时,使得合适的推压载荷施加在半导体芯片上。但是,在使用载荷弹簧的方法中,夹具,安装夹具的轴,以及载荷弹簧构成所谓弹簧质量系统的振动系统,因芯片焊接装置的动作速度或推压载荷的大小等,有时夹具及轴上下发生大振动,当拾取芯片时或将半导体芯片焊接在基板等上时,为了使得夹具不从半导体芯片表面浮起,需要施加稍大的推压载荷。【专利文献1】日本特开2005-340411号公报另一方面,近年,半导体芯片厚度非常薄,其强度变低。又,也多使用采用砷化镓等脆性材料的半导体芯片。因此,当拾取半导体芯片时或将半导体芯片焊接在基板等上时,需要尽可能减小施加在这样薄或脆的半导体芯片的推压载荷。但是,在使用载荷弹簧的方法中,为了防止因振动而浮起,存在难以减小推压载荷的问题。进一步说,当振动发生场合,因载荷弹簧的反作用,对半导体芯片瞬间施加大的推压载荷,存在有时半导体芯片发生破损的问题。因此,在以往的使用载荷弹簧的芯片焊接装置中存在以下问题:不能施加对于拾取薄或脆的半导体芯片必要的小的推压载荷,难以合适地拾取薄或脆的半导体芯片焊接在基板等上。
发明内容
本发明的目的在于,在芯片焊接装置中,以简单的结构合适地拾取薄或脆的半导体芯片进行焊接。为了解决上述课题,本发明的芯片焊接装置,其特征在于:所述芯片焊接装置包括:轴,在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具;焊接头,通过多个平行配置的平板联杆安装轴,沿着轴的延伸方向直线移动;杆,回转自如地安装在焊接头,一端与轴连接,在另一端安装平衡块;以及弹簧,安装在焊接头和杆的另一端之间,赋与将焊接工具压接在半导体芯片的推压载荷;平衡块具有使得杆的绕回转轴的转矩平衡的重量。在本发明的芯片焊接装置中,较好的是,杆通过使得二片板簧十字型相交的十字板簧回转自如地安装在焊接头,杆的回转轴是沿着二片板簧相交的线的轴。在本发明的芯片焊接装置中,较好的是,各平板联杆包含环状板和渡板,所述环状板沿着与轴延伸方向交叉的面延伸,安装在焊接头,所述渡板配置在与环状板同一面,跨越环状板的位于内侧的中空部分,轴安装在渡板。在本发明的芯片焊接装置中,较好的是,各平板联杆的环状板为大致四角环状,在对向的二边的中央的各固定点固定在焊接头。在本发明的芯片焊接装置中,较好的是,渡板沿着与连接环状板的各固定点的方向交叉的方向延伸,从轴连接的中央向着与环状板连接的两端,宽度变小。在本发明的芯片焊接装置中,较好的是,环状板从各固定点向着与渡板连接的两端,宽度变小。下面,说明本发明的效果:本发明具有在芯片焊接装置中能以简单结构合适地拾取薄或脆的半导体芯片进行焊接的效果。
附图说明
图1是表示本发明实施形态的芯片焊接装置的结构的立体图。图2是表示本发明实施形态的芯片焊接装置的平板联杆的立体图。图3是表示本发明实施形态的芯片焊接装置的拾取半导体芯片前的状态的断面图。图4是表示本发明实施形态的芯片焊接装置的拾取半导体芯片状态的断面图。图5是表示本发明实施形态的芯片焊接装置的平板联杆的变形状态的立体图。图6是表示本发明实施形态的芯片焊接装置的平板联杆的变形状态的侧面图。图7是表示本发明实施形态的芯片焊接装置的推压载荷相对焊接头沉入量的变化的图线。图8是表示本发明实施形态的芯片焊接装置的焊接头的下降速度、杆的绕回转轴的转矩变化、以及推压载荷变化的图线。图9是表示本发明实施形态的芯片焊接装置的焊接头与半导体芯片接触后的推压载荷变化的图线。图中符号意义如下:11-焊接工具12-轴13-端块14-环20-下平板联杆30-上平板联杆21、31-环状板31a-第一边31b-第二边22、32—渡板33—固定点24、34-中空部分40-杆40c-回转轴41-前端部42-螺栓43-后端部44-中央块45-十字板簧46-水平弹簧板47-垂直弹簧板48-平衡块49-连结板50-焊接头51-本体52-下臂53-上臂54-螺栓55-套筒56-挡块57-孔58-弹簧61-滑块62-直线导向件71、72-中心线73-直线81-拾取台83-切取带90-半导体芯片100-芯片焊接装置
具体实施方式
下面,一边参照附图一边说明本发明的实施形态。如图1所示,本实施形态的芯片焊接装置100包括安装在没有图示的向X、Y方向移动的移动装置的直线导向件62,沿着直线导向件62朝Z方向移动的滑块61,以及固定在滑块61、与滑块61一起朝Z方向移动的焊接头50。焊接头50包括固定在滑块61的本体51,从本体51朝Y方向延伸的一对下臂52和一对上臂53,通过套筒(bush)55由螺栓54固定在下臂52的下平板联杆(link)20,通过套筒55由螺栓54固定在上臂53的上平板联杆30,分别固定在下平板联杆20和上平板联杆30的轴12,安装在轴12的下侧前端的吸附半导体芯片的焊接工具11。下平板联杆20和上平板联杆30平行配置。在轴12的上端,安装外径比轴12大的端块13,端块13的本体51侧的下面构成为与用螺栓54固定在上臂53的倒U字型的挡块56的上面相碰。在图1中,Z方向是垂直方向,X、Y方向表示互相正交的水平面。在以下说明的其他图中也同样。又,在本体51的上部,通过作为回转导向件的十字板簧45,杆40相对焊接头50回转自如地安装着。杆40的前端部41(轴12侧或Y方向正侧)和轴12的端块13由连结板49连结。又,平衡块48由螺栓42固定在杆40的后端部(滑块61侧或Y方向负侧)。赋与压接半导体芯片的推压载荷的弹簧58安装在设在平衡块48下侧的本体51的孔57。弹簧58的上端与平衡块48接触。十字板簧45系十字组合水平弹簧板46和垂直弹簧板47,水平弹簧板46的后端(滑块61侧或Y方向负侧)由螺栓42固定在焊接头50的本体51,前端(轴12侧或Y方向正侧)由螺栓42固定在杆40的中央块44的下面。又,垂直弹簧板47的下端由螺栓42固定在焊接头50的本体51的上部,其上端由螺栓42固定在杆40的中央块44的垂直面。这样,十字板簧45具有水平弹簧板46的前端及后端、垂直弹簧板47的上端及下端四个端部,邻接的水平弹簧板46的后端和垂直弹簧板的下端固定在焊接头50的本体51,水平弹簧板46的前端和垂直弹簧板47的上端固定在杆40的中央块44。并且,沿着水平弹簧板46和垂直弹簧板47相交的X方向延伸的线成为杆40的回转轴40c,十字板簧45支承杆40,使其绕回转轴40c回转自如。一边参照图2一边详细说明上平板联杆30的结构。如图2所示,上平板联杆30系加工薄的不锈钢或弹簧钢等,沿着与轴12延伸的Z方向垂直的X、Y面内延伸。上平板联杆30包括环状板31以及沿着Y方向跨越环状板31内侧的中空部分34的渡板32。环状板31和渡板32配置在同一平面内。环状板31大致成四方环状,各边朝X方向或Y方向延伸。并且,朝Y方向延伸的一对第一边31a的长度方向的中央,通过套筒55由螺栓54固定在上臂53的上面。由该螺栓54固定在上臂53的第一边31a的部分分别是上平板联杆30的固定点33。又,环状板31的沿X方向延伸的一对第二边31b的各自中央由渡板32朝Y方向连接。并且,在渡板32的中央固定轴12。如图2所示,渡板32的中心线72是通过轴12的中心线71的线。轴12安装在渡板32的部分由环14加强。如图2所示,渡板32通过轴12的中心线71朝着Y方向延伸,轴12固定的中央部分宽度宽,向着与环状板31连接的端部,成为其宽度变小的锥形状。又,朝着Y方向延伸的一对第一边31a,由螺栓54固定的固定点33的部分宽度宽,随着向着第二边31b,第一边31a的宽度变小。并且,二个固定点33和轴12配置在一条直线73上,朝着X方向排成一列。上面说明了上平板联杆30的结构,下平板联杆20的结构也与上平板联杆30相同。说明由上述说明那样构成的本实施形态的芯片焊接装置100拾取半导体芯片时的动作。对于参照图1,图2说明的部分标以相同符号,说明省略。如图3所示,欲拾取的半导体芯片90在背面粘接有切取带83的状态下,吸附固定在拾取台81上。切取带83在向着周围拉伸状态下,各半导体芯片90之间产生微小间隙。芯片焊接装置100由没有图示的X、Y移动装置使得焊接头50移动,使得安装在轴12下端的焊接工具11的位置来到欲拾取的半导体芯片90的正上方。接着,如图4所示,芯片焊接装置100根据没有图示的控制部的指令,使得安装着焊接头50的滑块61沿着Z方向朝下下降。接着,控制部使得焊接工具11的前端与半导体芯片90的表面相接后,进一步使得滑块61和焊接头50下降高度ΔZo。于是,如图4所示,轴12受二个平板联杆20,30导向,相对焊接头50仅仅朝上方移动高度ΔZo,轴12上端的端块13也仅仅朝上方移动高度ΔZo。并且,通过连结板49与端块13连接的杆40的前端部41也仅仅朝上方移动高度ΔZo。杆40沿着十字板簧45的水平弹簧板46和垂直弹簧板47相交的回转轴40c绕X轴回转,杆40的后端部43朝下仅仅移动高度ΔZ₅。于是,弹簧58在Z方向长度仅仅缩短长度ΔZ₅,因其反作用力推压杆40的后端部43上升,对于通过连结板49与杆40的前端部41连接的端块13、轴12朝下施加力Fo。焊接工具11的内部通过没有图示的真空装置成为真空,因此,若因该力Fo,焊接工具11被推压到半导体芯片90的表面,则焊接工具11吸附半导体芯片90。此后,若通过没有图示的控制部,滑块61上升,则焊接工具11拾取半导体芯片90。参照图5,图6,详细说明焊接工具11与半导体芯片90的表面相接后,焊接头50进一步下降高度ΔZo时的上平板联杆30的变形和轴12的移动。焊接工具11与半导体芯片90的表面相接后,若焊接头50进一步下降高度ΔZo,则如图5所示,固定上平板联杆30的上臂53也比焊接工具11与半导体芯片90的表面相接时的高度下降高度ΔZo,因此,上平板联杆30的固定点33也比焊接工具11与半导体芯片90的表面相接时的高度下降高度ΔZo。另一方面,轴12前端的焊接工具11与半导体芯片90的表面相接,因此,不能再下降,在固定上平板联杆30的轴12的渡板32的中央和二个固定点33之间,产生ΔZo高度差。因上平板联杆30的固定点33,中央与上臂53固定的各第一边31a如图5及图6(a)所示,从固定点33向着第二边31b朝上方弯曲。又,如图5及图6(b)所示,处于第二边31b之间的渡板32从第二边31b向着上方变形,使得安装轴12的中央部隆起。进而,如图5及图6(b)所示,第二边31b连接渡板32的中央部分,从与第一边31a连接的两端隆起,向上方变形。如图6(a)所示,因第一边31a朝上方的弯曲,在固定点33和第一边31a的两端或第二边31b之间,产生ΔZ₁的高度差。又,如图6(b)所示,因第二边31b的隆起变形,在第一边31a的两端和第二边31b的中央部之间,产生ΔZ₂的高度差。进而,如图6(b)所示,因渡板32的隆起变形,在第二边31b的中央和轴12的安装渡板32的中央之间,产生ΔZ₃的高度差。并且,该高度差ΔZ₁、ΔZ₂、ΔZ₃合计成为高度ΔZo。即,ΔZ₁+ΔZ₂+ΔZ₃=ΔZo。这样,上平板联杆30因从固定点33延伸的第一边31a的弯曲变形,第二边31b的隆起变形,以及处于第二边31b之间的渡板32的隆起变形,使得轴12相对焊接头50沿着Z方向移动高度ΔZo。又,第一边31a及渡板32的与第二边31b连接的端部,其宽度变小,因此,在第二边31b的两端以及渡板32的两端分别形成连杆,因各连杆的回转,使得轴12朝着Z方向移动。因此,轴12对于Z方向移动的阻力几乎不发生。又,本实施形态的芯片焊接装置100平行配置下平板联杆20和上平板联杆30二个平板联杆,由此,轴12支承为能沿着Z方向移动,因此,轴12相对半导体芯片90的表面能沿着垂直方向平滑地移动。再有,如图4所示,杆40由十字板簧45绕回转轴40c回转支承,因此,没有回转轴承等那样的摩擦阻力,几乎不会发生对于回转的阻力。因此,焊接工具11与半导体芯片90的表面相接后,当焊接头50沉入高度ΔZ时,施加到半导体芯片90的表面的力如图7所示,相对沉入高度ΔZ,成正比例。即,成为F=K×ΔZ。并且,若沉入量成为高度ΔZo,则对半导体芯片90施加Fo=K×ΔZo的推压载荷。并且,如上所述,若因该力Fo,焊接工具11与半导体芯片90表面压接,则焊接工具吸附半导体芯片90。此后,若通过没有图示的控制部,滑块61上升,则焊接工具11拾取半导体芯片90。上面说明了本实施形态的芯片焊接装置100的基本动作,下面,说明使得焊接头50下降到使焊接工具11的前端相接在半导体芯片90上的动作,以及这时产生的惯性力。如图3所示,若使得焊接工具11来到拾取的半导体芯片90的正上方,则没有图示的控制部驱动滑块61,使得焊接头50向着半导体芯片90开始下降。若在图8所示时间t₂₀,焊接头50开始下降,则焊接头50的下降速度v从零逐渐加快。接着,从图8所示时间t₂₁到时间t₂₂之间,加速度(正加速度)一定,焊接头50的下降速度v直线增加。接着,从图8所示时间t₂₂到时间t₂₃之间,加速度成为负值,焊接头50的下降速度的上升率逐渐降低,焊接头50的下降速度v逐渐接近一定的下降速度V₁。此后,从图8所示时间t₂₃到时间t₂₄之间,焊接头50以一定的下降速度V₁下降。焊接头50下降期间,控制部通过没有图示的高度检测器检测焊接头50高度,根据该检测结果,计算焊接工具11的前端和半导体芯片90表面的距离。接着,若焊接工具11的前端和半导体芯片90表面的距离缩短到所定距离,则如图8时间t₂₄所示,焊接头50的下降速度v从一定的下降速度V₁逐渐减小。从图8所示时间t₂₄到时间t₂₅之间,加速度成为负值,焊接头50的下降速度v随着时间变小。接着,从图8所示时间t₂₅到时间t₂₆之间,加速度(负加速度)一定,焊接头50的下降速度v直线减少。接着,从图8所示时间t₂₆到时间t₂₇之间,加速度成为正值,焊接头50的下降速度的减少率逐渐变小,在图8所示时间t₂₇成为用于与半导体芯片90表面相接的一定的微小下降速度V₀。控制部使得焊接头50以一定的微小下降速度V0缓慢地下降。若在图8所示时间t₁,焊接工具11的前端与半导体芯片90表面相接,则如图4所示,推压焊接工具11和轴12上升,杆40绕回转轴40c回转,压下弹簧58。并且,若进一步往下推压焊接头50,则因弹簧58的反作用力,焊接工具11的前端因推压载荷F与半导体芯片90表面压接。如图8所示,推压载荷F从焊接工具11前端与半导体芯片90表面相接时间t₁,随着焊接头50下降,逐渐增加。如上所说明那样,在焊接头50下降期间,其下降速度变化,这时,焊接头50具有朝上方向或朝下方向的加速度。对于这时安装在焊接头50的轴12、焊接工具11、杆40、平衡块48,因所施加的加速度,作用有朝上方向或朝下方向的惯性力。如从图8的时间t₂₀到时间t₂₁那样,焊接头50的下降速度v增加期间,焊接头50具有朝下的加速度。于是,相对焊接头50能朝Z方向移动那样,对由各平板联杆20、30安装在焊接头50的各臂52、53的轴12、端块13以及安装在轴12前端的焊接工具11,施加加速度α,其与施加在焊接头50的加速度大小相同、方向相反,由于该加速度α,如图3所示,对固定在滑块61的焊接头50,施加向上的惯性力G1(在图3中,用空心箭头82表示)。在此,若将与施加在焊接头50的加速度大小相同、方向相反的加速度设为α,轴12、端块13以及安装在轴12前端的焊接工具11的合计质量设为m₁,则G₁=m₁×α。并且,因该惯性力G₁,对轴12通过连结板49连接的杆40的前端部41,施加绕回转轴40c朝着顺时钟方向的转矩M₁。在此,若将杆40的回转轴40c和轴12的中心的距离设为转矩臂L₁,则M₁=G₁×L₁。又,如图3所示,若将平衡块48的质量设为m₂,则G₂=m₂×α,安装在杆40的后端部的平衡块48也对焊接头50施加向上的惯性力G₂(在图3中,用空心箭头84表示)。并且,因该惯性力G₂,对安装平衡块48的杆40的后端部43,施加绕回转轴40c朝着逆时钟方向的转矩M₂。在此,若将杆40的回转轴40c和平衡块48的中心的距离设为转矩臂L₂,则M₂=G₂×L₂。施加在轴12、端块13以及焊接工具11的加速度,和施加在平衡块48的加速度,都是与施加在焊接头50的加速度大小相同、方向相反的加速度α,因此,在轴12、端块13以及焊接工具11的合计质量m₁和平衡块48的质量m₂分别相等,各转矩臂L₁、L₂分别相等场合,且杆40的绕回转轴40c的转矩在周向平衡场合,各转矩M₁、M₂成为方向相反、大小相等。又,杆40的绕回转轴40c的转矩成为不平衡场合,通过调整平衡块48的重量,以便解消该不平衡,能使得各转矩M₁、M₂成为方向相反、大小相等。如上所述,加速度α与施加在焊接头50的加速度大小相同、方向相反,各转矩M₁、M₂与加速度α成正比例,因此,如从图8所示时间t₂₀到时间t₂₁那样,加速度α增大场合,在图8用点划线表示的转矩M₁也随此分别增大,如从时间t₂₁到t₂₂那样,加速度α为一定场合,转矩M₁为一定,如从时间t₂₂到t₂₃那样,加速度α减少场合,转矩M₁减少。又,如从时间t₂₃到时间t₂₄那样,速度不变化,加速度α为零场合,转矩M₁成为零。如从图8所示时间t₂₄到t₂₅那样,焊接头50的下降速度从一定的速度V₁减小场合,加速度α从零减少,因此,成为负值,转矩M₁也从时间t₂₄的零减少,成为负值。接着,如从时间t₂₅到时间t₂₆那样,加速度α为一定场合,转矩M₁一定,如从时间t₂₆到t₂₇那样,若焊接头50的下降速度的减少程度降低,则加速度α增加,转矩M₁从负值向零增加。接着,如从时间t₂₇到时间t₂₈那样,速度不变化,加速度α为零场合,转矩M₁为零。上面说明了转矩M₁的变化,如图8虚线所示那样,转矩M₂与转矩M₁大小相同、方向相反,因此,在图8中,成为相对零的横轴,与转矩M₁上下对称地变化。这样,因施加在焊接头50的加速度大小、方向不同,各转矩M₁、M₂变化,如上所述,在本实施形态中,通过调整平衡块48的重量,各转矩M₁、M₂成为方向相反、大小相等,因此,在图8所示各时间中,各转矩M₁、M₂取得平衡。由此,即使轴12、平衡块48等和弹簧58构成弹簧质量振动系统,也能抑制焊接头50下降时轴12上下振动。若在图8所示时间t₁,焊接工具11的前端与半导体芯片90表面相接,则如上所述,弹簧58压缩,如图8、图9所示时间t₁以后那样,与焊接头50的沉入量ΔZ成正比例的推压载荷F施加到半导体芯片90表面。于是,杆40的绕回转轴40c的各转矩M₁、M₂的平衡崩溃,如图9所示那样,因由轴12、平衡块48等和弹簧58构成的弹簧质量振动系统,轴12朝上下方向振动。接着,如图9实线所示那样,在时间t₂,对半导体芯片90的推压载荷成为最大推压载荷F₁,此后,在时间t₃,成为最小推压载荷F₂,其振动随着时间经过而衰减,在图9所示时间t₄,成为大致规定的推压载荷F₀,成为一定。接着,从时间t₄到t₅期间,对半导体芯片90施加所定的推压载荷F₀,拾取半导体芯片90,若焊接头50上升,则在图9时间t₆,对半导体芯片90的推压载荷成为零。在本实施形态中,通过平衡块48,使得焊接头50下降时的各转矩M₁、M₂取得平衡,因此,与图9用虚线所示的不设置平衡块48场合相比,焊接工具11的前端与半导体芯片90表面相接后,能使得施加在半导体芯片90的最大推压载荷F₁和最小推压载荷F₂之差比不设置平衡块48场合的最大推压载荷F₁和最小推压载荷F₂之差小,且最大推压载荷F₁大小比最大推压载荷F₁₁小,最小推压载荷F₂设为零以上。因此,如图9所示那样,即使使得推压载荷的设定值F₀比不设置平衡块48场合的设定值F₁₀小,焊接工具11也不会从半导体芯片90浮起,不会对半导体芯片90施加过剩的推压载荷使得半导体芯片90破损。由此,能将更小的推压载荷作为设定值,能不损伤薄或脆的半导体芯片90地合适地拾取。又,在本实施形态中,通过二个平板联杆20、30支承,通过十字板簧45回转自如地支承杆40,没有以往技术那样的滑动部分,因此,也不会因滑动部分挂住等引起的在图9时间t₁₃发生的推压载荷峰值,能稳定施加小的推压载荷。再有,本实施形态能使得轴12、焊接工具11、端块13等的重量,因此,能将图9用虚线表示的以往技术的芯片焊接装置的拾取半导体芯片90必要的时间(t₁₇-t₁),缩短到时间(t₆-t₁),能缩短半导体芯片90的拾取时间。如上所述,本实施形态在芯片焊接装置中,能以简单的结构不使薄或脆的半导体芯片破损地合适地拾取。上面说明了通过本实施形态的芯片焊接装置100拾取半导体芯片90时的动作,将半导体芯片90接合到基板上或引脚框等上时的动作也相同,能正确地控制施加在半导体芯片90的小的推压力,因此,不会损伤薄、强度低或脆的半导体芯片90,能合适地焊接到基板上或引脚框等上。又,进一步再将半导体芯片焊接在半导体芯片上时也同样,不会损伤半导体芯片90,能合适地进行焊接。上面参照附图说明了本发明的实施形态,但本发明并不局限于上述实施形态。在本发明技术思想范围内可以作种种变更,它们都属于本发明的保护范围。